| > FER A SOUDER |
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Nom générique de l'appareil chauffant servant à la fusion d'un métal d'apport (brasure) dans le but d'assembler deux métaux ou alliages ensemble. On devrait donc dire " fer à braser " ou soldering Iron " en anglais. |
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| > SOUDAGE |
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Le soudage est normalement l'opération d'assemblage de deux métaux par fusion intime de ceux-ci ; c'est le cas notamment du soudage à l'arc (welding en anglais). |
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| > BRASAGE |
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L'assemblage des métaux ou alliages se fait grâce à l'apport d'un matériau (brasure) que l'on fait fondre (solder en anglais). Ce procédé s'apparente plus à un " collage à chaud ".
Il y a donc confusion et amalgame en français entre SOUDAGE et BRASAGE.
En fabrication et réparation électronique, il s'agira toujours du procédé de brasage même si les termes soudure et soudage sont employés. |
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| > BRASURE |
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Alliage composé de plomb –étain en proportion 63/37 ou 60/40. Pour la conformité RoHS, celui-ci a été remplacé par un alliage ternaire Etain/Argent/Cuivre (« SAC ») dont le point de fusion est environ 30° supérieur. Pour le brasage de composants passifs, de fils ou de grosse connectique, un alliage Etain/Cuivre sera idéal. |
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| > ETAMAGE |
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Opération consistant à " mouiller " le composant à (des-) assembler avec de la brasure fondue. |
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| > STATION DE SOUDAGE OU DE BRASAGE (SOLDERING STATION). |
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Appareil comportant un fer à souder et un dispositif de contrôle ou de régulation de la température de " soudage ". |
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| > STATION DE DESSOUDAGE OU DE DEBRASAGE (DESOLDERING STATION) |
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Appareil comportant un fer à dessouder par aspiration à chaud de la brasure (température contrôlée) afin de démonter et remplacer un composant électronique. |
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| > CMS |
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Composants électroniques pour montage en surface. (SMD surface mounting devices) |
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| > STATION DE REPARATION (REWORK STATION) |
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Ensemble soudage+dessoudage avec ou sans générateur à air chaud (hot air station) |
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| > PANNE (tip) |
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Ensemble soudage+dessoudage avec ou sans générateur à air chaud (hot air station) |
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| > BUSE (nozzle) |
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Extrémité interchangeable du fer à dessouder. |
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| > ESD |
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Composant ou appareil traité " antistatique " |
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| > BGA |
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« Ball grid array ». Composant dont les connexions s’effectuent par des microbilles de brasure situées sous le composant. |
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| > RoHS |
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« Restrictions of Hazardous Substances ». Directive européenne 2002/95/CE tendant à interdire l’utilisation des substances telles que le plomb, cadmium, chrome hexavalent, PBB et PDBE. |
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| > DEEE |
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Directive européenne 2002/96/CE relative aux Déchets des Equipements Electriques et Electroniques. |
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| > REACH |
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Règlementation européenne (CE 1907/2006) visant à faire évaluer les risques liés aux substances chimiques en les identifiant et en prenant les mesures appropriées afin de les réduire. |
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